芯和电子系统设计仿真云平台配套服务

芯和电子系统建模、仿真和测试云平台基于华为云的配套部署服务华为云云市场芯和电子系统设计仿真云平台提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。构建芯片-封装-系统全流程仿真解决方案：芯和半导体则是国产EDA行业的领军企业，提供覆

服务商信息：芯和半导体科技（上海）有限公司
开票主体：芯和半导体科技（上海）有限公司
支付方式：人工服务
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商品详情
商品亮点
  • 芯和作为国产EDA行业的领军企业，提供覆盖芯片、封装、系统到云平台的全产业链电子系统设计平台。
  • 芯和已经拥有完整的自主知识产权的电磁场、多物理场和电路分析的算法，广泛应用于信号、电源、热完整性分析
  • 芯和已经与各大Foundry、封测厂、IC设计公司、系统厂商和EDA公司构建了的较为成熟EDA生态圈
商品参数
交付方式
人工服务
交付SLA
30自然日
服务监管
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涉及
开票主体
芯和半导体科技（上海）有限公司
操作系统
Windows/Linux
版本
V2021.01
上架日期
2022-06-15
所属类别
环境与配置
商品说明

构建芯片-封装-系统全流程仿真解决方案 ：芯和半导体则是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖芯片、封装、系统到云平台的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。


     芯和EDA核心多物理仿真技术：芯和已经拥有完整的自主知识产权的电磁场、多物理场和电路分析的算法，并广泛应用于射频、模拟、数字的芯片-封装-系统的信号、电源、热完整性的分析


     核心EDA智能算法：EDA软件开发涉及到各种复杂学科高难度组合，为了保持芯和的技术前沿性和应用前瞻性，在软件方法学、互联网技术、云计算、人工智能、优化和综合等方面，芯和都有非常深厚的技术积累并成功应用到产品中。


     完备EDA生态圈：经过10年持续投入和支持，芯和半导体已经可以支持覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。目前，芯和已经与各大Foundry、封测厂、IC设计公司、系统厂商和EDA公司构建了的较为成熟EDA生态圈，为国内半导体行业自主可控和快速发展提供生态链支撑。

销售对象

全部用户

商品定价

Step阶梯定价

商品价格=订购区间数量1*区间规格单价1+订购区间数量2*区间规格单价2。

举例：通话费率为不超过3分钟的部分按0.3元/分钟，超过3分钟的部分按0.2元/分钟；如果用户通话8分钟，收取的费用为3*0.3+5*0.2=1.9元。

Tier阶梯计价

商品价格=订购数量*数量所属区间单价。

举例：通话费率为不超过3分钟则0.3元/分钟，若超过3分钟则0.2元/分钟；如果用户通话2分钟，收取的费用为2*0.3=0.6元；如果用户通话8分钟，收取的费用为8*0.2=1.6元。

线性定价

商品价格=订购数量*单价。

简单定价

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服务支持
使用指南
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平台支持范围
售后服务时间：5 * 8小时
售后服务内容：提供系统应用的最优化咨询、人员培训、定期的系统维护以及最新的产品资料；
提供升级期内的所有后续维护和版本升级；
对于甲方最终用户的技术支持要求12小时内，乙方将予以响应；
提供完整的技术文档，包括操作说明、安装说明、维护说明；
提供丰富的产品资料（包括技术文档、常见问题解答、解决方案、软件修补以及其他有价值的信息）；
用户现场支持服务；
服务热线：021-53391331
服务邮箱：support@xpeedic.com
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