芯和电子系统设计仿真云平台
芯和电子系统建模、仿真和测试云平台华为云云市场芯和电子系统设计仿真云平台提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。构建芯片-封装-系统全流程仿真解决方案：芯和半导体则是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖芯片、封装、系统到云平
- 芯和作为国产EDA行业的领军企业，提供覆盖芯片、封装、系统到云平台的全产业链电子系统设计平台。
- 芯和已经拥有完整的自主知识产权的电磁场、多物理场和电路分析的算法，广泛应用于信号、电源、热完整性分析
- 芯和已经与各大Foundry、封测厂、IC设计公司、系统厂商和EDA公司构建了的较为成熟EDA生态圈
构建芯片-封装-系统全流程仿真解决方案 ：芯和半导体则是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖芯片、封装、系统到云平台的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和EDA核心多物理仿真技术：芯和已经拥有完整的自主知识产权的电磁场、多物理场和电路分析的算法，并广泛应用于射频、模拟、数字的芯片-封装-系统的信号、电源、热完整性的分析
核心EDA智能算法：EDA软件开发涉及到各种复杂学科高难度组合，为了保持芯和的技术前沿性和应用前瞻性，在软件方法学、互联网技术、云计算、人工智能、优化和综合等方面，芯和都有非常深厚的技术积累并成功应用到产品中。
完备EDA生态圈：经过10年持续投入和支持，芯和半导体已经可以支持覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。目前，芯和已经与各大Foundry、封测厂、IC设计公司、系统厂商和EDA公司构建了的较为成熟EDA生态圈，为国内半导体行业自主可控和快速发展提供生态链支撑。
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举例：通话费率为不超过3分钟的部分按0.3元/分钟，超过3分钟的部分按0.2元/分钟；如果用户通话8分钟，收取的费用为3*0.3+5*0.2=1.9元。
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举例：通话费率为不超过3分钟则0.3元/分钟，若超过3分钟则0.2元/分钟；如果用户通话2分钟，收取的费用为2*0.3=0.6元；如果用户通话8分钟，收取的费用为8*0.2=1.6元。
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